<p>-&nbsp; 導熱膏TC-5022,TC-5026,</p> <p>&nbsp; Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，<br /> 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。<br /> TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。<br /> 這項新材料擁有絕佳的長(cháng)期熱穩定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進(jìn)製造穩定性、<br /> 重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過(guò)程裡，<br /> 導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、<br /> 導熱薄膜和凝膠，以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。<br /> &nbsp;<br /> &nbsp;</p>