主營:應(yīng)力雙折射測量系統(tǒng),空芯光纖,超快激光加工系統(tǒng),Bump晶圓測量,3D檢測系統(tǒng)
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我們有兩個多光束共焦系統(tǒng)選項。一種是非掃描型(NCS),適用于高速和更廣泛的測量范圍;另一種是掃描型(SCS),通過應(yīng)用zj陣列的線性掃描系統(tǒng),具有更高的檢測分辨率。
光學(xué)共聚焦高度測量新機制
在共焦法中,需要通過線性掃描來獲取并計算光電探測器的zd輸出。然而,通過Z級移動進行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨特的光學(xué)技術(shù),無需Z級掃描即可實現(xiàn)這一目標(biāo)。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤,焦點位置會根據(jù)玻璃厚度發(fā)生變化,這種效果等價于Z軸移動,通過旋轉(zhuǎn)玻璃盤實現(xiàn)高速的Z軸掃描,因此可以高速度獲取不同焦點的圖像。
配置參數(shù)
Bump3D檢測系統(tǒng) | 7040 | |||||
電議