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三星電子正開(kāi)發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”

2025-03-16 來(lái)源：集微網(wǎng)

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【中玻網(wǎng)】三星電子設備解決方案（DS）部門(mén)已著(zhù)手開(kāi)發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，目標不僅是取代昂貴的硅中介層，還要提升芯片性能。

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據報導，三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設備商Philoptics開(kāi)發(fā)玻璃中介層的共同提案。據了解，三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來(lái)生產(chǎn)玻璃中介層。


與此同時(shí)，三星電子的子公司三星電機正致力于開(kāi)發(fā)玻璃載板（又稱(chēng)為玻璃基板），并計劃在后年量產(chǎn)。這兩項同時(shí)進(jìn)行的研發(fā)促進(jìn)內部的競爭，盼此舉提振半導體的生產(chǎn)力與創(chuàng )新。

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中介層是使半導體載板和芯片順利連接的材料?，F在的中介層是用昂貴的硅制造而成，這是高性能半導體價(jià)格增加的主因。若改以玻璃制造中介層，生產(chǎn)成本將大幅下降，且一樣能抗熱、抗震，還能簡(jiǎn)化微電路的制程。因此，玻璃中介層被視為是可能將半導體競爭力提升至新境界的顛覆者。


三星電子獨立開(kāi)發(fā)玻璃中介層而非只依賴(lài)三星電機的玻璃載板，被視為是透過(guò)活躍的內部競爭來(lái)最大化生產(chǎn)力的策略，顯示該公司在提高性能上，正面臨前所未有的危機，需要整個(gè)供應鏈間的“創(chuàng )新緊張”。（集微網(wǎng)）


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